加快海外布局,聯(lián)特科技籌劃H股上市
1月16日晚,聯(lián)特科技(301205)公告,為持續(xù)推進公司國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,加強與境外資本市場對接,進一步提升公司綜合競爭力,助力公司高質(zhì)量發(fā)展,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市。
公告披露,董事會同意授權(quán)公司管理層啟動本次H股上市的前期籌備工作,授權(quán)期限為自董事會審議通過之日起12個月內(nèi)。公司計劃與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進工作進行商討,除本次董事會審議通過的相關(guān)議案外,其他關(guān)于本次H股上市的具體細節(jié)尚未最終確定。
聯(lián)特科技提醒,本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有較大不確定性。公司將嚴格遵守相關(guān)法律法規(guī)的要求,根據(jù)本次H股上市的后續(xù)進展情況持續(xù)履行信息披露義務(wù)。
聯(lián)特科技于2022年9月13日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,公司自成立以來專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,在光電芯片集成、光器件、光模塊的設(shè)計及生產(chǎn)工藝方面掌握一系列關(guān)鍵技術(shù),具備了光芯片到光器件、光器件到光模塊的設(shè)計制造能力。通過幾年高速發(fā)展,公司已躋身全球光模塊主流供應(yīng)商行列。
2025年前三季度,公司累計實現(xiàn)營業(yè)收入8.47億元,同比增長31.75%;歸母凈利潤8180萬元,同比增長31.39%。截至2026年1月16日,公司股價為209.44元/股,總市值為272億元。
近年來,AI算力的指數(shù)級增長正重構(gòu)全球信息通信產(chǎn)業(yè)格局。近日行業(yè)研究機構(gòu)LightCounting預(yù)測,2029年全球光模塊市場規(guī)模有望突破370億美元,1.6T光模塊將于2025年進入商用元年,全球需求預(yù)計為250萬至350萬只。華龍證券認為,受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對以太網(wǎng)交換機和高速光模塊的強勁需求,以及光互連技術(shù)在AIscale-up網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用推廣,光模塊市場規(guī)模有望持續(xù)快速增長。該行認為,高速光模塊需求提升有望帶動行業(yè)盈利能力提升。
2025年12月26日,聯(lián)特科技在互動平臺上表示,公司800G光模塊已量產(chǎn)出貨,1.6T光模塊產(chǎn)品已送至多家客戶進行測試驗證。
聯(lián)特科技一直深耕海外市場。公司曾在2025年半年報中介紹,在武漢、馬來西亞、美國、新加坡?lián)碛兄圃、研發(fā)及商務(wù)運營中心,提供高速光模塊、光引擎和ODM/JDM 服務(wù)。公司產(chǎn)品已經(jīng)成功打入全球市場,產(chǎn)品遠銷歐洲、北美、東南亞等多個國家和地區(qū)。尤其在波分領(lǐng)域和中高速率光模塊領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢,是發(fā)展最快的供應(yīng)商之一。
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