證券日報網(wǎng)1月16日訊,通富微電(002156)在接受調(diào)研者提問時表示,公司是集成電路(885756)封裝測試服務(wù)提供商,為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能(885728)、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5g(885556)等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(883434)終端、物聯(lián)網(wǎng)(885312)、汽車電子(885545)、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域,滿足了客戶的多樣化需求。公司緊緊抓住市場發(fā)展機遇,面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向,立足長遠,大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能;此外,積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù),形成了差異化競爭優(yōu)勢。
